产品技术参数：
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产品名称 |
型号 |
纯度（%） |
形状 |
颜色 |
| Au 金靶材 |
RDB-BC-Au |
2N5,3N5 | 平面靶，颗粒靶 | 金黄色 |
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备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。 |
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产品性能：
金靶材是一种高纯度的金属材料，主要用于物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等薄膜沉积技术。它以金（Au）为主要成分，具有独特的物理和化学特性，使其在多个领域中得到广泛应用。以下是金靶材的一些关键产品性能：
化学稳定性：金靶材具有极高的化学稳定性，不易与大多数化学物质反应，表现出卓越的抗腐蚀性能。这使得金靶材在恶劣的化学和环境条件下仍能保持性能不变，特别适用于医疗设备和环境监测器件的制造。
电导性和热导性：金具有极佳的导电性和导热性，仅次于银。这使得金靶材成为制作电子和电气接触材料的理想选择，尤其是在要求极低电阻的应用中。
熔点：金的熔点为1064°C，相对较高。高熔点保证了金靶材在沉积过程中的稳定性，使其能够适应各种高温工艺环境。
密度：金是所有金属元素中密度第二高的，仅次于铂。高密度意味着金靶材能够提供更高的质量载荷，这对于增加薄膜沉积的效率至关重要。
反射性能：金的高反射性能，特别是对红外线和可见光的反射，是其独特的光学性质之一。这一性质使得纯金材料在光学和热控制应用中具有重要价值。
晶粒尺寸：金及金合金靶材的平均晶粒度尺寸不大于100μm，最大晶粒尺寸不大于150μm，并且晶粒分布均匀。
表面粗糙度：金及金合金靶材表面粗糙度Ra值应不大于1.6。
外观质量：金及金合金靶材表面应无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷。表面应无拉伸润滑痕迹，颗粒附加物和其他沾污。
内部质量：金及金合金靶材的内部质量不应有分层、疏松、夹杂和气孔等缺陷。
焊接质量：常规金及金合金靶材的绑定方法为钎焊，钎焊质量应满足焊接结合率大于等于95%。
应用方向：
半导体行业：金靶材在半导体芯片的制作中扮演着重要角色，尤其是在晶圆制造和芯片封装环节。金靶材被用于制作传递信息的金属导线，通过PVD工艺进行镀膜，以实现芯片内部微型晶体管的连接。随着半导体技术的发展，对金靶材的纯度和性能要求也越来越高，推动了靶材向大尺寸、多品种、高纯度化的发展趋势。
平板显示行业：金靶材在平板显示行业中也有广泛应用，特别是在制造液晶显示器（LCD）、有机发光二极管（OLED）等显示器件时。金靶材用于制作透明导电电极、金属走线等关键部件，对于提高显示性能和质量至关重要。
太阳能光伏：在太阳能光伏领域，金靶材被用于制造太阳能电池的电极或反射层，利用其低电阻和高反射率的特性，提高太阳能电池的转换效率。
记录媒体：金靶材在制造高密度数据存储介质，如硬盘驱动器、光盘等产品中也有应用，用于提高存储介质的耐用性和数据保持能力。
医疗设备：金靶材因其生物相容性和抗腐蚀性，被用于制造医疗植入物和医疗器械，如心脏起搏器、人工关节等。
装饰和珠宝行业：金靶材也用于装饰和珠宝行业，用于制作各种装饰品和珠宝首饰，利用金的美观和抗褪色性。
电子工业：金涂层可以增强电路板的导电性，因此在电子工业中，金靶材被用于电子设备的镀金过程中，以提高产品的电性能和可靠性。
科研和特殊应用：金靶材还用于特定的科研领域和特殊应用，如X射线探测器的制造，以及在需要高纯度金膜的其他高科技应用中
技术支持：
公司可提供高熵合金材料，3D打印金属材料，二维纳米材料，石墨烯材料，稀土材料等方面的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。
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注意事项：
本品应储藏于阴凉、干燥室内、避免重压。未经表面处理的靶材，使用过程中不宜暴露空气中，以免
吸湿，影响性能和使用效果。
工艺流程：
